01SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
半导体设备读码方案
在精密设备与有限空间内，建立稳定识读节点。
适用于载具、治具、零部件与设备工位追溯，重点解决小尺寸、高密度、低对比度标识，以及反光、空间受限和设备通讯问题。
现场难点
- 小尺寸或低对比度DPM标识
- 金属表面反光与局部阴影
- 安装空间、工作距离及设备通讯受限
实施方式
- 01获取真实样码并确认码制与尺寸
- 02验证光源、视野、距离和安装角度
- 03完成工业网络或串行通讯联调
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IMPLEMENTATION PROCESS
从真实样码与工况出发，逐步完成技术确认。
准备样码、安装空间、产线节拍和接口信息，可更快完成测试、选型与通讯确认。
- 01现场信息收集
明确样码、空间、节拍与接口
- 02样码测试
核对码制、尺寸与表面状态
- 03光学与距离验证
确认视野、工作距离与照明
- 04产品选型
缩小手持与固定式产品范围
- 05通讯联调
对接 PLC、MES、WMS 与网络
- 06样机验证
结合真实工况完成最终确认
01
02BATTERY MANUFACTURING
电池制造读码方案
在连续产线中，稳定完成部件识别与工序绑定。
适用于电芯、模组及相关部件的过站读取、设备内识读、人工补扫与数据绑定，并根据运动状态、表面反光、视野和系统接口完成选型。
现场难点
- 产线连续运行与节拍要求
- 金属壳体反光、运动与位置变化
- 读取结果需要绑定工序和检测数据
实施方式
- 01从节拍和运动状态确定触发方式
- 02按视野、距离和安装位置筛选机型
- 03验证网络协议及PLC/MES数据链路
03HAZARDOUS AREA
防爆区域扫码方案
确认区域分区与认证条件后，再评估设备和系统适配性。
适用于油气、炼化及受控危险区域的手持条码识读。选型前请提供气体或粉尘环境、区域分区、关联设备、线缆路径和作业流程。
现场难点
- 气体或粉尘环境及区域分区
- 认证体系、关联设备与本安回路
- 现场作业方式、线缆路径和维护要求
实施方式
- 01核对区域、介质与项目技术条件
- 02检查设备、附件及回路的整体适配
- 03技术适配确认后再安排样机验证
PROJECT INPUTS
准备这些信息，可以更快完成初步判断。
资料暂不完整也可以先沟通，我们会帮助梳理仍需确认的项目条件。
01样码资料
样码照片、码制、尺寸及材质
02工况信息
工作距离、可用空间与安装方式
03产线条件
节拍、运动状态和触发方式
04系统接口
PLC、MES、WMS、网络或串行协议
05环境要求
温湿度、粉尘、反光或防爆区域信息
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